EMC/EMI模拟仿真与PCB设计相结合实例讲解

 行业新闻     |      2021-06-21 00:39
本文摘要:因为PCB板上的电子元器件相对密度更为大,回首线更为较宽,数据信号的頻率更为低,难以避免还会引入EMC(电磁兼容)和EMI(干扰信号)的难题,因此 对电子设备的电磁兼容分析越来越特别是在最重要。与IC设计方案相比,PCB设计全过程中的EMC分析和仿真建模是一个薄弱点。

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因为PCB板上的电子元器件相对密度更为大,回首线更为较宽,数据信号的頻率更为低,难以避免还会引入EMC(电磁兼容)和EMI(干扰信号)的难题,因此 对电子设备的电磁兼容分析越来越特别是在最重要。与IC设计方案相比,PCB设计全过程中的EMC分析和仿真建模是一个薄弱点。

  在PCB设计中,EMC/EMI关键分析布线互联网自身的信号完整性,具体布线互联网有可能造成的电磁辐射和干扰信号及其线路板自身抵御外界干扰信号的工作能力,而且根据设计者的回绝明确指出合理布局和布线时诱发电磁辐射和阻拦的标准,做为全部PCB设计全过程的具体指导标准。  从总体上,信号完整性分析还包含同一布线互联网上同一数据信号的光源分析,匹配电阻分析,数据信号过冲分析,数据信号时钟频率分析,数据信号着重强调分析等;针对周边布线互联网上各有不同数据信号中间的串扰分析。在信号完整性分析时还必不可少充分考虑布线互联网的几何图形流形构造,PCB电缆护套的电解介质特性及其每一布线层的电气设备特性。电磁辐射分析关键充分考虑PCB板与外界的连接处的电磁辐射,PCB板中电源层的电磁辐射及其功率大的布线互联网动态性工作中时对外开放的电磁辐射难题。

假如电路原理中应用了绑于功率大的IC上的热管散热器(比如CyrixCPU外面层贴的金属材料热管散热器),那麼那样的热管散热器在电源电路动态性工作上好似无线天线一样时常地为外电磁辐射无线电波,因而必不可少纳入EMC分析的关键。如今早就拥有诱发电子产品和仪表盘的EMI的国家标准,总称之为电磁兼容(EMC)规范,他们能够做为一般设计者布线和合理布局时诱发电磁辐射和阻拦的规则,针对军工用电子设备设计者而言,规范不容易更为苛刻,回绝更为苛刻。  针对髙速数字电路设计设计方案,特别是在是系统总线上模拟信号速度小于50MHz时,过去应用集总主要参数的数学分析模型来分析EMC/EMI特性越来越束手无策,设计者们更为趋于应用产自主要参数的数学分析模型保证布线互联网的同轴电缆分析(TALC)。

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针对几块PCB板根据系统总线相接而出的电子控制系统。还必不可少分析各有不同PCB板中间的电磁兼容特性。EMC/EMI元器件封装的抵制  现如今一块线路板有可能还包含上千种来自于各有不同生产厂家、作用各不相同的电子元件,设计者要进行EMC/EMI分析就必不可少了解这种电子器件的电气设备特性,以后才可以确立仿真建模。

这在过去显而易见是一项艰辛的工作中,如今因为拥有IBIS和SPICE等数据库查询的抵制,促使EMC分析的难题得到解决。


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